德恒新闻

德恒助力泰睿思完成10亿元A轮融资

2021-11-17


近日,宁波泰睿思微电子有限公司(以下简称“泰睿思”)宣布完成A轮10亿元融资,本轮融资引入了韦豪创芯、小米长江产业基金、中小企业发展基金、盈富泰克、仁宸半导体等多家知名机构。


泰睿思成立于2012年,长期专注于集成电路封装与测试业务,在宁波、青岛、上海分别设有生产运营中心,具备QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力,下游客户遍及移动通讯、物联网、消费电子、人工智能、大数据、电动汽车等诸多领域。得益于民和资本等早期资本的助力,泰睿思凭借优异的工艺技术和制程能力,封装良率处于行业先进水平,与韦尔股份、海栎创、昂宝科技、AOS、矽力杰等知名客户缔结了长期稳定的合作关系。


现阶段,泰睿思正积极布局倒装封装(Flip Chip)、系统级封装(SIP)和晶圆级封装(WLP)等先进封装技术,向国内领先封测企业大步迈进。2021年,泰睿思建成并投产的宁波运营中心,集WLP封测、BGA封测、QFN/DFN等封测制程于一厂,同时具备Clip Bond及Flip Chip工艺,预计总投资30亿元,将成为技术配套最完善的单体封测厂,为客户提供完整封测解决方案,提供更短的交期与更好的服务。


本项目组成了以德恒杭州办公室夏勇军主任为总协调,合伙人赵寻律师为主办律师,以及齐青律师、王雯蓉律师为主要项目成员的法律服务团队,为本次融资提供法律服务。德恒项目组律师依托多年积累的丰富项目经验、行业资源以及快速深入的专业研究和服务能力,将一如既往为更多客户提供高水平的法律服务。


合伙人介绍:

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相关律师

  • 夏勇军

    律师

    电话:+86 571 8650 8078

    邮箱:xiayj@dehenglaw.com

  • 赵寻

    律师

    电话:+86 571 8110 5839

    邮箱:zhaoxun@dehenglaw.com

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